定制红外显微镜

应用：

观察晶圆、化合物半导体的内部；

观察封装芯片的内部以及CSP BUMP等。 

特点：

1．  可以进行眀场、近红外观察；

2．  非破坏性的无损观测；

3．  采用日本奥林巴斯红外光学系统；

4．  5倍到100倍红外镜头，从可见光波长到近红外采用奥林巴斯像差校正技术；

5．  采用德国耶拿低照度感光相机实现清晰地近红外成像以及简易测量；

6．  坚固的大理石机台主体提供了稳定可靠的影像质量；

7．  载物台尺寸可以根据样品大小量身定制