红外观察显微镜

1.随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用奥林巴斯近显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。

2.MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。

3.在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。

4.晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

5.MX系列产品应对观察150～300mm晶圆等大型样品。

6.BX系列产品应对观察100mm以下及小型样品。

7.BXFM系列产品应对嵌入设备的小型设计和在线观察。